课程大纲
COURSE SYLLABUS
1.
课程代码/名称
Course Code/Title
集成电路材料与工艺
Silicon VLSI Technology, Fundamentals, Practice and Modelling
2.
课程性质
Compulsory/Elective
专业核心课
Major Core Courses
3.
课程学分/学时
Course Credit/Hours
3/64
4.
授课语言
Teaching Language
英
中
English & Chinese
5.
授课教师
Instructor(s)
崔德虎 Cui Dehu
6.
先修要求
Pre-requisites
半导体器件
Semiconductor device
7.
教学目标
Course Objectives
课程介绍硅超大规模集成电路芯片生产制造相关的实际工艺技术，讲解这些工艺技术背后的科学工
艺过程的物理图像 以及测量方法。包括 CMOS 工艺技术，光刻，刻蚀，薄膜沉积，真空技术，离子
注入，化学物理沉积，等离子体技术，薄膜分析等。
This lecture focuses on the basic features of the silicon integrated circuits manufacture，
including their
distinctions and common underlying principle. Such as: CMOS Technology, lithography, etching, various
deposition techniques, vacuum technology, evaporation, ion impla
ntation, epitaxy, chemical vapour
deposition, plasma, film analysis.
8.
教学方法
Teaching Methods
讲授
Lectures,
，实验
/
实习
Lab/Practical
9.
教学内容
Course Contents
Section 1
晶体生长：晶圆片制造与硅晶圆片的基本特性，圆片的准备和规格；
Crystal Growth, Wafer fabrication and basic properties of silicon wafer
Section 2
半导体制造
——
洁净室、晶圆片清洗与吸杂处理；
Semiconductor manufacturing, clean rooms, wafer cleaning and guttering
Section 3-4
光刻；
Lithography
Section 5
热氧化；
Thermal oxidation
Section 6
高
K/
金属栅；
High-K dielectrics/Metal gate
Section 7-8
扩散；
Diffusion
Section 9
薄膜淀积；
Thin film deposition
Section 10
刻蚀
.
；
Etching
Section 11
Section 12
…………
10.
课程考核
Course Assessment
请再此注明：①考试；②分数构成。
课堂表现 Class Performance 10%
期末考试 Final Exam 40%
课程报告 Class Presentation 50%
11.
教材及其它参考资料
Textbook and Supplementary Readings
超大规模集成电路工艺技术：理论，实践及模型。
Silicon VLSI Technology, Fundamentals, Practice and Modelling
