1
课程详述
COURSE SPECIFICATION
以下课程信息可能根据实际授课需要或在课程检讨之后产生变动。如对课程有任何疑问，请
联系授课教师。
The course information as follows may be subject to change, either during the session because of unforeseen
circumstances, or following review of the course at the end of the session. Queries about the course should be
directed to the course instructor.
1.
课程名称 Course Title
先进半导体工艺实践 Advanced Semiconductor Fabrication Laboratory
2.
授课院系
Originating Department
School of Microelectronics
深港微电子学院
3.
课程编号
Course Code
SME308
4.
课程学分 Credit Value
3
5.
课程类别
Course Type
专业选修课 Major Elective Courses
6.
授课学期
Semester
春季及秋季 Spring and Fall
7.
授课语言
Teaching Language
中英双语 English & Chinese
8.
授课教师、所属学系、联系方
式（如属团队授课，请列明其
他授课教师）
Instructor(s), Affiliation&
Contact
（For team teaching, please list
all instructors）
于洪宇，教授，深港微电子学院，yuhy@sustech.edu.cn
Hongyu Yu
School of Microelectronics
755-88018508
yuhy@sustech.edu.cn
9.
实验员/助教、所属学系、联系
方式
Tutor/TA(s), Contact
刘欢，教学实验师，深港微电子学院，liuh3@sustech.edu.cn
Huan Liu, Teaching Technician,
School of Microelectronics,
liuh3@sustech.edu.cn
10.
选课人数限额(可不填)
Maximum Enrolment
（Optional）
24
2
11.
授课方式
Delivery Method
讲授
Lectures
习题/辅导/讨论
Tutorials
实验/实习
Lab/Practical
其它(请具体注明)
Other（Please specify）
总学时
Total
学时数
Credit Hours
24 48 72
12.
先修课程、其它学习要求
Pre-requisites or Other
Academic Requirements
SME204微电子基础 II或者 EE204 半导体器件导论
SME204 Fundamentals of Integrated Circuit II or
EE204 Introduction to semiconductor devices or
13.
后续课程、其它学习规划
Courses for which this
course is a pre-requisite
14.
其它要求修读本课程的学系
Cross-listing Dept.
教学大纲及教学日历 SYLLABUS
15. 教学目标 Course Objectives
本课程讲解先进半导体工艺及制造技术，及先进半导体工艺技术背后的科学工艺过程的物理图像以及测量方法。例如版图
设计方法，光刻机，感应耦合离子刻蚀机，低压气象沉积设备等的使用方法，及离子注入，化学物理沉积、薄膜分析等技
术。并通过实验操作，让学生掌握先进半导体工艺技术，实现理论与实践的融合。
This lecture focuses on the basic features of advanced semiconductor technology, including their distinctions and
common underlying principle. Such as: Layout, how to use the lithography equipment, ICP, LPCVD etc. and the
technology of ion implantation, epitaxy, chemical vapour deposition, plasma, film analysis etc. Through experimental
operation, students can master various practical abilities of advanced semiconductor technology, and realize the
integration of theory and practice.
16.
预达学习成果 Learning Outcomes
1. 学习使用 EDA 工具制作先进半导体工艺器件版图
Use EDA tools to make advanced semiconductor device layout.
2. 掌握先进半导体工艺测试技术及测试设备使用方法
Master the use of testing equipment for advanced semiconductor processes.
3. 掌握先进半导体工艺制成原理及设备的使用方法，例如：紫外线光刻机、金属溅射设备、快速热退火设备等
Master the advanced semiconductor processes and operational principle, such as: Photolithograpy、Sputter、RTP
etc.
4. 掌握先进半导体工艺器件的测量方法及数据分析手段，例如：探针台等设备的使用
Master the methods of electrical measurement and analysis for semiconductor devices, such as: Probe station, etc.
5. 掌握先进半导体工艺器件制备的工艺流程
Master the processes of advanced semiconductor device.
6. 养成良好的实验习惯，具备良好的安全规范意识。
Develop good habits of experimental and a good sense of safety and regulation.
3
17.
课程内容及教学日历 （如授课语言以英文为主，则课程内容介绍可以用英文；如团队教学或模块教学，教学日历须注明
主讲人）
Course Contents (in Parts/Chapters/Sections/Weeks. Please notify name of instructor for course section(s), if
this is a team teaching or module course.)
第 1 周：介绍先进半导体工艺流程及安全规范（理论课）、先进半导体工艺器件版图设计（实验课）
Week 1：Introduce advanced semiconductor process and Safety Training of Clean room, Advanced semiconductor
device layout
第 2 周：先进半导体工艺制备技术及原理（理论课）、讲解半导体器件标识制作工艺原理，并完成先进半导体器件标识制
作实验（实验课）
Week 2：Introduce advanced semiconductor process preparation and operational principle, complete laser marking
experiment
第 3 周：先进半导体工艺制备技术及原理（（理论课）、讲解薄膜沉积工艺制备设备使用方法，并完成先进半导体工艺器
件薄膜沉积实验（实验课）
Week3：Introduce advanced semiconductor process preparation and operational principle, introduce the application
method of film deposition process and complete the film deposition experiment.
第 4 周：先进半导体工艺制备技术及原理（（理论课）、讲解前段工艺清洗槽设备及紫外线光刻机、匀胶机、热板等设备
工作原理及使用方法，并完成先进半导体工艺器件光刻实验（实验课）
Week4：Introduce advanced semiconductor process preparation and operational principle, introduce the equipment of
photoetching machine etc. and complete the photoetching experiment.
第 5 周：先进半导体工艺制备技术及原理（（理论课）、讲解湿法刻蚀工艺制备方法，并使用椭偏仪辅助计算刻蚀速率，
完成湿法刻蚀工艺实验（实验课）
Week5：Introduce advanced semiconductor process preparation and operational principle, introduce the process of wet
etching and complete the wet etching experiment.
第 6-7 周：先进半导体工艺制备技术及原理（（理论课）、讲解先进半导体后段（金属）工艺及相关设备使用，完成硅片
表面金属镀层实验（实验课）
Week6-7：Introduce advanced semiconductor process preparation and operational principle, introduce the equipment
of ALD and Sputter, and complete the experiment of metal coating.
第 8 周：先进半导体工艺制备技术及原理（（理论课）、讲解半导体多层光刻技术及相关设备使用方法，完成硅片表面多
层光刻实验（实验课）
Week8：Introduce advanced semiconductor process preparation and operational principle, complete the photoetching
experiment of metal.
第 9 周：先进半导体技术与应用（理论课）、讲解干法刻蚀工艺技术及 ICP 设备使用方法，并完成对硅片表面金属层的
刻蚀实验（实验课）
Week9：Introduce advanced semiconductor technology and application, introduce the ICP equipment and complete the
dry etching.
第 10 周：先进半导体技术与应用（理论课）、讲解快速热退火工艺技术及相关设备使用方法，完成高温热退火工艺实验
4
（实验课）
Week10：Introduce advanced semiconductor technology and application, introduce the RTP equipment and complete
the rapid thermal processing.
第 11 周：先进半导体技术与应用（理论课）、讲解晶圆切割工艺技术及 Dicing 设备使用方法，完成晶圆切割工艺实验
（实验课）
Week11：Introduce advanced semiconductor technology and application, introduce the Dicing equipment and complete
the wafer saw.
第 12 周：先进半导体技术与应用（理论课）、讲解蒸镀工艺技术及相关设备使用方法，并完成金属蒸镀实验（实验课）
Week12：Introduce advanced semiconductor technology and application, introduce the evaporator equipment and
complete the equipment of metal planting.
第 13 周：讲解先进半导体器件电性能测试原理、设备及使用方法，并完成对器件的电性能测试实验（实验课）
Week 13: Introduce the testing methods of semiconductor device, electrical performance testing by probe stations
第 14 周：讲解对先进半导体器件表面工艺的测试方法及相关设备的使用、完成对先进半导体器件表面情况的检视实验
（实验课）
Week 14: Introduce the testing methods of semiconductor device, visual check of capacitor by SEM
第 15 周：讲解对先进半导体工艺器件的环保要求，例如 RoHS 指令、REACH 指令等，完成通过分析物质成分表、第三
方检测报告判断芯片或器件是否符合不同应用领域的环保要求的实践活动
Week 15: introduce the environmental directive of integrated circuit, such as ROHS and REACH, analysis of MSDS,
SGS Report etc
第 16 周：总结回顾集成电路工艺流程，讲解集成电路工艺的品质管理要求、常见问题及解决方案，完成分组问答等形式
的课堂实践活动
Week 16: introduce the safety standard of integrated circuit, learning quality management
18.
教材及其它参考资料 Textbook and Supplementary Readings
《微电子制造科学原理与工程技术》，Stephen A. Campbell, 电子工业出版社
课程评估 ASSESSMENT
19.
评估形式
Type of
Assessment
评估时间
Time
占考试总成绩百分比
% of final
score
违纪处罚
Penalty
备注
Notes
出勤 Attendance
10
课堂表现
Class
Performance
40
小测验
5
Quiz
课程项目 Projects
30
平时作业
Assignments
期中考试
Mid-Term Test
期末考试
Final Exam
期末报告
Final
Presentation
20
其它（可根据需要
改写以上评估方
式）
Others (The
above may be
modified as
necessary)
20.
记分方式 GRADING SYSTEM
A.十三级等级制 Letter Grading
B.二级记分制（通过/不通过） Pass/Fail Grading
课程审批 REVIEW AND APPROVAL
21.
本课程设置已经过以下责任人/委员会审议通过
This Course has been approved by the following person or committee of authority
