一 、绪论(3 学时)
二 、表面张力(3 学时)
三、 XRD(6 学时): (1) XRD 基本原理;(2)缺陷分析
四、 扫描电子显微镜(6 学时): (1) 信号与原理; (2) 分析举例与应用。
五、 透射电子显微镜(18 学时): (1) 基本原理与发展史; (2) 原子结构照片分析;(3)电子衍射;
(4)电子能量损失谱; (5) 冷冻电镜与样品制备。
六、 X-射线光电子能谱及其应用(6 学时)
七、 原子力显微镜(3 学时)
八、 扫描隧穿显微镜(3 学时)
1.Introduction (3 Credit hours)
2. Contact Angle in Surface Analysis (3 Credit hours)
3. X-ray Diffraction (6 Credit hours)
4.Scanning Electron Microscopy (6 Credit hours)
5.Transmission Electron Microscopy (18 Credit hours): TEM sample preparation;TEM Imaging;STEM
imaging;Diffraction;ABF imaging;Tomography.
6.X-ray Photoelectron Spectroscopy (6 Credit hours)
7.Atomic Force Microscopy (3 Credit hours)
8.Scanning Tunneling Microscopy (3 Credit hours)
(1).Materials Characterization, Yang Leng,Wiley-VCH, 2012
(2).Transmission Electron Microscopy, Authors: Williams, David B., Carter, C. Barry