课程大纲
COURSE SYLLABUS
1.
课程代码/名称
Course Code/Title
现代半导体器件物理
Physics of Modern Semiconductor Devices
2.
课程性质
Compulsory/Elective
专业核心课
3.
课程学分/学时
Course Credit/Hours
3/48
4.
授课语
Teaching Language
英文
5.
授课教
Instructor(s)
刘召军
6.
是否面向本科生开放
Open to undergraduates
or not
7.
先修要
Pre-requisites
If the course is open to
undergraduates, please indicate the difference.)
8.
教学目
Course Objectives
If the course is open to undergraduates, please indicate the
difference.)
通过本课程的学习,能够掌握典型半导体器件的工作原理;能够分析器件特性与器件工艺、
器件结构之间的关系;能够用器件模型定性、定量的分析器件特性;能够了解器件发展趋势。
9.
教学方
Teaching Methods
If the course is open to undergraduates, please indicate the
difference.)
课程主要采用的教学方式和教学方法:常规板书与多媒体 PPT 文档演示相结合的讲授方式
并适当增加一些与本专业课程相关的当下科学技术新方向的课堂讨论。
combining traditional blackboard writing with multimedia PowerPoint document presentation. In
addition, some classroom discussions related to the current new directions of science and technology
related to the courses are appropriately added
10.
教学内
Course Contents
(如面向本科生开放,请注明区分内容。 If the course is open to undergraduates, please indicate the
difference.)
Section 1
半导体技术的发展与战略意义
Section 2
金属
-
半导体接触
Section 3
结型场效应晶体管与
MESFET
Section 4
MOSFET
Section 5
高电子迁移率晶体管及新型半导体功率器件
Section 6
薄膜晶体管
Section 7
电荷耦合器
Section 8
半导体隧道器件
Section 9
碰撞离化雪崩渡越时间器
Section 10
半导体发光器件及半导体激光器
Section 11
新型
Micro0LED
光电与显示
Section 12
半导体光探测器
Section 13
半导体太阳能电池
11.
课程考
Course Assessment
1
Form of examination;
2
. grading policy;
3
If the course is open to undergraduates, please indicate the difference.)
考核方式:本课程为考察课,考核方式为平时作业、课堂考察、期末考试
考核标准:满 100 分,平时作业占 30%,课堂考察占 20%,期末考试成绩占 50%
12.
教材及其它参考资料
Textbook and Supplementary Readings
施敏,半导体器件物理,西安交通大学出版社,2008
参考文献:
1.Physics of Semiconductor Devices,施敏(John Wiley ,西安交通大学出版社)
2.Semiconductor Physics and Devices: Basic Principles, Third Edition,Donald A. Neamen McGraw-
Hill ,电子工业出版社
3.Microelectronic Devices and Circuits C. Fonstad MIT
相关刊物:IEEE Transactions on Electron DevicesIEEE Electronic Device Letters
数据库:IEEE 期刊、会议数据库