课程大纲
COURSE SYLLABUS
1.
课程代码/名称
Course Code/Title
EEE5002 微电子材料与工
Microelectronics Material and Process
2.
课程性
Compulsory/Elective
必修
3.
课程学/学时
Course Credits/Hours
3/48
4.
授课语
Teaching Language
中文、English
5.
授课教
Instructor(s)
汪飞,于洪宇,崔德虎
6.
先修要
Pre-requisites
半导体器件物理、集成电路设计
7.
教学目 Course Objectives
本课程将以微电子领域生产、开发和研究中使用的材料与工艺为中心内容,阐明相关材料和加工工艺
基本概念和原理,并反映该领域的最新进展和一些典型的研究成果。从动力学、热力学两方面阐述材
结构、性能及与工艺选择的关系。本课程还将结合微电子器件领域最新前沿研究,如 HEMT 器件、
MOSFETMEMS 传感器等,介绍其相关材料与加工工艺。
通过本课程的学习,学生将对目前微电子产业中材料与加工工艺全面了解,同时获得动手实践操作的
力。对于学生今后继续在微电子领域从事科学研究,或者成为为电子产业材料、工艺、设计方面的工
师打下坚实的基础。
8.
教学方 Teaching Methods
本课程将在传统课堂教学的基础上,尝试多种创新教学及授课方法,主要包括以下几个方面:
1.实践教学与课程教学相结合。本课程计划安排 24 个学时为学生实验部分,其中包括软件仿真设计、
艺实践等。从多个方面锻炼学生的实际动手能力。
2.科研教学与基础教学相结合。本课程计划安排学生分组设计研究项目(DIY project),通过项目研究背景
调研,设计研究方案,利用软件优化参数设计,具体应用微电子材料与工艺相关技术。
3.“寓学于教(Learning by Teaching)的创新教学与考核方式。研究发现,学生自己尝试去教一节课的过程
中,对于所学习的知识有更深入的了解。本课程将尝试国际先进的寓学于教方式,让学生在课程过程中
试讲一节课。在期末考核时,复述一节课。通过这种方式,有助于加深学生对于课程知识的理解。
9.
教学内 Course Contents
本课程教学内容主要包括微电子材料、微电子加工工艺、先进微电子器件案例、微电子材料与工艺实
验、DIY project 等,总课时 48 学时。具体学时分配如下:
1.微电子材料,10 课时;(主要内容包括:半导体材料III-V 材料、金属材料、聚合物材
料、二维材料等)
2.微电子工艺,10 课时;(主要内容包括:薄膜沉积工艺、光刻及纳米压印、刻蚀工艺等)
3.器件案例4 课时;(主要内容包括HEMT 器件、MEMS 器件、量子点器件等)
4.微电子材料与工艺软件学习,6 课时
5.微电子材料与工艺实践6 课时;
6.DIY project12 课时
10.
课程考 Course Assessment
本课程考核将包括作业、考(口试+笔试)、实验考核、DIY project 考核等几个方面,具体考核方式及权
重如下:
1.学生平时作业成绩占 10%
2.期末笔试成绩占 30%;口试成绩占 10%
3.学生实验表现占 20%
4.DIY project 口头报告与论文, 30%
11.
教材及其它参考资料 Textbook and Supplementary Readings
教材:
1.Silicon VLSI Technology
Authors: James D. Plummer, Michael Deal, Peter D. Griffin
Edition: 2nd
Publisher: Prentice Hall
Publication Date: November 11, 2008
ISBN-10: 0136141560
ISBN-13: 9780136141563
2. Fundamentals of Microfabrication and Nanotechnolgy
Author: Marc J. Madou
Edition: 3rd
Publisher: CRC Press Inc
Publication Date: March 1, 2009
ISBN: 1420055194