课程大纲
COURSE SYLLABUS
1.
课程代码/名称
Course Code/Title
EEE5002 微电子材料与工艺
Microelectronics Material and Process
2.
课程性质
Compulsory/Elective
必修
3.
课程学分/学时
Course Credits/Hours
3/48
4.
授课语言
Teaching Language
中文、English
5.
授课教师
Instructor(s)
汪飞，于洪宇，崔德虎
6.
先修要求
Pre-requisites
半导体器件物理、集成电路设计
7.
教学目标 Course Objectives
本课程将以微电子领域生产、开发和研究中使用的材料与工艺为中心内容，阐明相关材料和加工工艺的
基本概念和原理，并反映该领域的最新进展和一些典型的研究成果。从动力学、热力学两方面阐述材料
结构、性能及与工艺选择的关系。本课程还将结合微电子器件领域最新前沿研究，如 HEMT 器件、
MOSFET、MEMS 传感器等，介绍其相关材料与加工工艺。
通过本课程的学习，学生将对目前微电子产业中材料与加工工艺全面了解，同时获得动手实践操作的能
力。对于学生今后继续在微电子领域从事科学研究，或者成为为电子产业材料、工艺、设计方面的工程
师打下坚实的基础。
8.
教学方法 Teaching Methods
本课程将在传统课堂教学的基础上，尝试多种创新教学及授课方法，主要包括以下几个方面：
1.实践教学与课程教学相结合。本课程计划安排 24 个学时为学生实验部分，其中包括软件仿真设计、工
艺实践等。从多个方面锻炼学生的实际动手能力。
2.科研教学与基础教学相结合。本课程计划安排学生分组设计研究项目(DIY project)，通过项目研究背景
调研，设计研究方案，利用软件优化参数设计，具体应用微电子材料与工艺相关技术。
3.“寓学于教”(Learning by Teaching)的创新教学与考核方式。研究发现，学生自己尝试去教一节课的过程
中，对于所学习的知识有更深入的了解。本课程将尝试国际先进的“寓学于教”方式，让学生在课程过程中
试讲一节课。在期末考核时，复述一节课。通过这种方式，有助于加深学生对于课程知识的理解。
9.
教学内容 Course Contents
本课程教学内容主要包括微电子材料、微电子加工工艺、先进微电子器件案例、微电子材料与工艺实
验、DIY project 等，总课时 48 学时。具体学时分配如下：
1.微电子材料，10 课时；（主要内容包括：半导体材料、III-V 材料、金属材料、聚合物材
料、二维材料等）
2.微电子工艺，10 课时；（主要内容包括：薄膜沉积工艺、光刻及纳米压印、刻蚀工艺等）
3.器件案例，4 课时；（主要内容包括：HEMT 器件、MEMS 器件、量子点器件等）
4.微电子材料与工艺软件学习，6 课时；
5.微电子材料与工艺实践，6 课时；
6.DIY project，12 课时
10.
课程考核 Course Assessment
本课程考核将包括作业、考试(口试+笔试)、实验考核、DIY project 考核等几个方面，具体考核方式及权
重如下：
1.学生平时作业成绩占 10%；
2.期末笔试成绩占 30%；口试成绩占 10%；
3.学生实验表现占 20%；
4.DIY project 口头报告与论文，占 30%
11.
教材及其它参考资料 Textbook and Supplementary Readings
教材：
1.Silicon VLSI Technology
Authors: James D. Plummer, Michael Deal, Peter D. Griffin
Edition: 2nd
Publisher: Prentice Hall
Publication Date: November 11, 2008
ISBN-10: 0136141560
ISBN-13: 9780136141563
2. Fundamentals of Microfabrication and Nanotechnolgy
Author: Marc J. Madou
Edition: 3rd
Publisher: CRC Press Inc
Publication Date: March 1, 2009
ISBN: 1420055194